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【中国阀门网】 如今，中国已经成为世界上重要的中低端LED封装生产基地，预计2010年中国LED产业将达到1000亿元。然而当前LED照明产业核心技术多为国外企业所掌控。LED泛光灯，上游核心专利主要集中在日亚化工(日本)、欧司朗(德国)、克里(美国)、通用电气(美国)、丰田合成(日本)和三星(韩国)等大公司手中，来自美国、日本和欧洲的企业不仅占据大部分市场份额，而且拥有LED照明产业链上游区域85%-90%的原创性发明专利。 据广东省知识产权局和广东省信息产业厅联合发布的《LED产业专利态势分析报告》显示：在LED应用的相关专利国家中，日本独占鳌头揽下全球专利的27.9%，而中国仅占9.34%。相关调查显示，封装是我国的主要研发和申请领域，专利申请数占总体的39%，其他依次为应用技术、外延技术、芯片技术、白光技术及衬底技术，相关专利主要涉及LED的制备方法和设备。 2009年LED相关发明专利 美国、日本和欧洲：芯片企业约20家，LED泛光灯，申请专利超过30万项，约占85%-90%。 中国：芯片企业约62家，申请专利约3万项，不足10%。 发达 (来源：全球阀门网) |
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