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【中国阀门网】 据相关资讯称，我国高硅铝合金产品的成型铸造技术又取得了一项重大突破，新型电子封装材料---喷射成型高硅铝合金技术目前已经成功的被研究出来，这标志着我国的高硅铝合金材料从实验阶段走向批量生产阶段，同时，也是我国打破国外长期以来对此项合金技术的封锁和限制出口的有力还击。喷射成型高硅铝合金电子封装材料有着一般同类材料所不具备的优势，其膨胀系数、强度、热导度和气密性等性能都超过了国际上的同类产品，这是我国自主创新能力提升的有力证明。 (来源：铸造网) |
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